通孔镀铜工艺的挑战
VCP17通孔镀铜的特性优势
VC P 17 通孔镀铜 的应用效果
【大电流密度, TP表现稳定】
深镀能力(Throwing Power,TP)是评估PCB镀通孔效果的一个重要指标,通常指一定板厚和孔径条件下,电镀后孔内与孔口镀层厚度的比值,体现孔内铜镀层厚度的均匀性。深镀能力的提升,对提高PCB可靠性和生产效率,降低制造成本具有非常重要的作用。
东硕科技VCP17通孔镀铜药水适用的电流密度广泛,20~40ASF均可使用,TP能力高。 在相同条件参数下,30-40ASF大电流 密度对应的TP表现较稳定。
【 成本效益显著 】
VCP17通孔镀铜的面铜平整性好,孔角无明显切削,Knee TP>90%,提高信赖性。
【
镀铜结晶细致,无柱状结晶
】
离子切割的镀层形貌,在SEM下可见,不同晶面排布致密,无柱状结晶界面和颗粒粗大的晶型。
【 延展性与抗拉强度高 】
测 试跟踪VCP17通孔镀铜药水至3000AH/L铜箔延展性,延展性均>20%,抗拉强度>300MPa合格。
技术创新 解决“卡脖子”难题 获客户信赖
依托乐虎游戏官方网站创新研发平台, 东硕科技自主研发 多种产品和技术填补国内空白,部分产品指标达国际领先水平 。在镀铜关键技术上,乐虎游戏官方网站和东硕科技在2017年围绕第三代PCB互连镀铜关键技术瓶颈,打破国外企业在该领域对我国企业的封锁;2021年聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术,联合攻克了基板产业供应链安全“卡脖子”制约问题 , 开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂,攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题, 持续推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程 。
通讯员 | Li Z.X.
撰稿 |
Mai S.X.
编辑 |Mai S.X.
审核 | Lin Z.K. / Xi D.L.
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