据《经济日报》报道：为了解大陆印刷电路板（PCB）产业竞争力，台湾电路板协会（TPCA）规划今年年度第3场PCB产业大势系列研讨会，将聚焦全球与大陆铜箔市场趋势。

     PCB研调机构PRISMARK分析师姜旭高日前在TPCA先进趋势研讨会表示，智慧手机与平板电脑仍是未来主要动能来源，但目前领导品牌包括苹果、三星或宏达似乎都面临市场扩张困境，可见高阶产品市场已饱和，因此中低阶产品族群将成为下一个市场目标，也成为PCB产业下个战场。

     姜旭高进一步表示，尤其中国大陆内需市场，如联想、华为、酷派、小米等大陆在地品牌的竞争，可能改变整个PCB产业局势。

     为了解大陆PCB产业竞争力，TPCA规划8月22日今年度第3场PCB产业大势系列研讨会，邀请中国大陆重点高新技术企业灵宝华鑫铜箔总经理陈郁弼，剖析全球与中国大陆铜箔市场趋势。

     工业技术研究院IEK资深产业分析师董锺明，将分析中国大陆PCB产业竞争力，包含产业环境、关键议题、厂商布局与营运分析等重点面向。

    工研院IEK资深分析师江柏风将分享全球总体经济景气、电子产品和国外PCB产业趋势、台商PCB产业第3季预估及近期重大事件评析。